每月封测芯片3.8亿颗,天门崛起“芯”力量

• 更新时间：2020-12-21　浏览量：1885次
• “订单已经接到6个月以后了，新的生产线还在产能爬坡期，很快就能达到每月3.8亿颗的封测能力。”12月9日，天门芯创电子信息产业园内，芯创半导体科技有限公司总裁李强信心满满，与工作人员交流着新设备操作上的技术要点。
  “新项目的投产，意味着我们与武汉半导体产业的对接能力上了一个台阶。”天门市经信局相关负责人表示，瞄准全省芯片产业中封装测试这一环节的空白，当前，天门市大力推动芯片封测产业链招商、项目建设等，力争与武汉市“光芯屏端网”产业集群形成“共振”。